製造終了からFPC選択 費用,プロセス,テストの三角バランス
July 8, 2025
カメラモジュールメーカーの量産ニーズに基づき、FPC選定は3つの製造面を考慮する必要があります。
プロセス適合性:
COBパッケージング: 基板剥離を防ぐため、250℃のリフローはんだ付け温度に耐える必要があります。
レーザー穴あけ精度: BTBコネクタの0.4mmピッチに合わせるため、50μm以下の精度が求められます。
テストの費用対効果:
ポゴピンモジュールテスト: ポゴピンモジュールテストソリューションは、プローブ交換頻度を減らすことができます（寿命20万サイクル以上）。
デイジーチェーンテスト回路設計: AOI検査効率を30%向上させるため、デイジーチェーンテスト回路設計の使用が推奨されます。
サプライチェーンの回復力:
デュアルサプライヤー戦略: デュアルサプライヤー戦略の下では、FPCのインピーダンス許容差を厳密に合わせる必要があります（ΔZ < 5Ω）。
LCP基板能力: LCP基板を供給できるメーカーを優先します（誘電率Dk ≤ 2.9）。
イノベーショントレンド:
5Gミリ波帯: 5Gミリ波帯は、FPCを「サンドイッチ」構造へと導いており、2層のPIフィルムで銅箔を挟む設計を採用し、28GHzで挿入損失を40%削減しています。
