Halo Microelectronics の車載グレード PMIC が車載カメラモジュールの性能を向上
January 2, 2026
2025年12月31日 — インテリジェント運転システムの普及率が45%を超える中、車載カメラモジュールは8メガピクセルを超える高解像度化、小型化、および信頼性向上への動きを加速させています。国内大手電源管理チッププロバイダーであるHalo Microelectronics（688173）は本日、次世代車載カメラモジュール向けに、よりコンパクトで効率的な電源ソリューションを提供する車載グレードPMIC製品HL8441を正式に発表しました。この開発は、ハイエンド市場におけるモジュールメーカーの技術競争力を大幅に強化することになります。
技術的ブレークスルー：車載ビジョンシステム向けに特別設計
HL8441は、「3+1」統合アーキテクチャを採用し、3つの高周波Buck DC-DCコンバータと1つの低ノイズLDOを組み込み、カメラモジュール内のMCU、SerDesチップ、およびイメージセンサーに個別に電力を供給します。その主な利点は、3つの側面で現れています。
第一に、スペースの最適化。2.2MHzの高スイッチング周波数は、スペクトラム拡散技術と組み合わせることで、周辺回路のサイズを30%以上削減し、車載カメラモジュールの厳しいスペース制約に対応します。シングルチップソリューションは、従来のディスクリート部品を置き換え、PCBレイアウトを簡素化し、設計の複雑さを軽減します。
第二に、画質保証。統合された低ノイズLDOは、業界平均を大幅に下回るノイズレベルを実現します。モジュールメーカーのテストデータによると、HL8441を搭載したカメラモジュールは、暗室環境で約2〜3dBの信号対雑音比の改善を示し、画像のスメアリングとノイズが低減されています。これは、チャイルドプレゼンス検出（C-PD）などの安全性が重要なアプリケーションにおける認識精度の具体的な向上につながります。
第三に、システムの柔軟性。HL8441は、プログラム可能な出力電圧/電流範囲と、包括的なOVP/OCP/UVP保護メカニズムをサポートしており、SonyやON Semiconductorを含むさまざまなベンダーのイメージセンサープラットフォームへの迅速な適応を可能にします。この柔軟性により、モジュールメーカーの製品開発サイクルが短縮されます。
業界価値：国内サプライチェーンの相乗効果
カメラモジュールメーカーにとって、HL8441の量産は二重の戦略的意義を持っています。一つは、ハイエンド車載PMIC分野における欧米メーカーの長年の独占を打ち破り、サプライチェーンの安全性を強化することです。もう一つは、ローカライズされた技術サポートにより、より迅速な対応を可能にし、自動車OEMとの迅速な連携を促進することです。
現在、車両あたりの車載カメラの平均数は6.8台に達しており、ADAS前方視界、サラウンドビュー、車内モニタリングシナリオなど、さまざまな電源管理要件があります。HL8441は、シングルチップ、マルチ出力設計により、モジュールメーカー向けのプラットフォームベースの開発を可能にし、同じ電源ソリューションで2MPから8MPの仕様の製品をサポートできます。これにより、材料管理と認証コストを効果的に削減できます。
市場展望
2026年にレベル2+自動運転が主流になるにつれて、車載カメラモジュールの年間需要は3億台を超えることが予測されています。HL8441のような高度に統合された車載PMICは、ハイエンドの8メガピクセル以上の市場セグメントで競争するモジュールメーカーにとって、重要な差別化要因となるでしょう。業界関係者は、電源管理チップ、イメージセンサー、および光学レンズ間の協調的な最適化が、次段階の車載カメラの性能向上における中核的な道筋を構成すると指摘しています。
Halo Microelectronicsによるこの製品発表は、国内電源管理チップの車載ビジョン分野への深い浸透を示し、カメラモジュールサプライチェーンの自律的かつ制御可能な開発に重要な重みを加えています。
