2025年9月29日、ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社は、産業検査分野向けに特化した積層型CMOSイメージセンサーIMX927を、同様の製品シリーズの7つのバリアントと共に正式に発表しました。高画素数と高速イメージングの二重のブレークスルーを通じて、このセンサーはマシンビジョン検査の性能基準を再定義します。そのリリースは、工場自動化における精密検査の喫緊の需要に応えるだけでなく、産業検査カメラの技術的進化の道筋を明確に示しています。
IMX927とそのシリーズ製品のコア仕様表
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仕様カテゴリ |
詳細仕様 |
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センサータイプ |
積層型裏面照射型（BSI）グローバルシャッターCMOS |
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有効画素数 |
IMX927：約1億500万画素; シリーズには2455万画素、1241万画素などを含む |
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最大フレームレート |
IMX927：100fps（10ビット出力）; シリーズの高解像度モデルは394fpsに達する |
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画素サイズ |
2.74μm（Pregius S™画素構造を採用） |
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センサーサイズ |
IMX927：28.1mm×28.1mm |
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コアパッケージング技術 |
コネクタ付きセラミックパッケージ（8つの製品モデルをサポート、交換可能） |
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主な特徴 |
低ノイズイメージング、ダイナミック歪みなし、1ショットHDR機能、マルチモード画素ビニング読み出し |
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量産時期 |
2025年11月中旬 |
IMX927の技術革新は、3つの主要な側面に焦点を当てています。イメージング性能の面では、ソニーが独自に開発したPregius S™グローバルシャッター技術を搭載しています。2.74μm裏面照射型マイクロピクセル設計により、高感度と高飽和容量を維持しながら、1億レベルの高解像度を実現し、高速移動物体をイメージングする際のダイナミック歪みの問題を完全に解決します。半導体ウェーハ上のミクロンレベルの欠陥でさえ、鮮明に捉えることができます。
その高速処理能力も同様に印象的です。画素読み出しとA/D変換の回路構造を最適化することにより、100fpsの高速出力下での消費電力最適化を実現し、前世代製品と比較して効率がほぼ2倍になり、生産ラインの検査サイクルを大幅に短縮します。新たに開発されたコネクタ付きセラミックパッケージは、産業用シナリオ向けに設計されており、センサーの迅速な着脱と交換をサポートするだけでなく、優れた放熱性能を提供し、機器の安定した長期的な動作を保証します。
IMX927シリーズの技術的レイアウトは、産業自動化のアップグレードニーズに正確に合致し、以下の方向への検査カメラの進化を促進しています。
超高精細と高速イメージングの相乗効果: 従来の産業用カメラは、「高解像度のためにフレームレートを犠牲にする」というジレンマに直面することがよくあります。しかし、IMX927の1億500万画素と100fpsの組み合わせは、「デュアルハイ」相乗効果の実現可能性を検証します。将来的には、カメラは一般的に2000万画素以上+200fpsの性能の組み合わせを実現し、新エネルギーバッテリー電極や半導体チップの精密検査ニーズを満たすだけでなく、高速組立ラインのバッチ検査シナリオにも適応します。
シングルチップのマルチシナリオ適応性の向上: ソニーが8つの差別化されたモデルを同時に発売するという戦略は、「1つのデバイス、複数の機能」に対する業界の需要を反映しています。将来的には、カメラは、切り替え可能な画素ビニングモード（2×2、2×1など）、サブサンプリング、およびフルピクセル切り替え機能を通じて、「高精度測定」、「高速認識」、および「低照度イメージング」などのシナリオへの柔軟な適応を実現し、生産ラインの設備投資コストを削減します。
アップグレードされたモジュール化とメンテナンスの利便性: コネクタ付きセラミックパッケージング技術は、センサーとモジュール間の固定的な結合を打ち破り、「モジュール設計」へのカメラの開発を促進します。将来的には、産業用カメラは、センサー、レンズ、およびインターフェースの迅速な交換を可能にし、機器のメンテナンス時間を数時間から数分に短縮し、工場のダウンタイム損失を大幅に削減します。
深化する3D検査とビジュアルフュージョン: IMX927の高速フレームレートは、すでに光切断法や構造化光法などの3D検査技術と互換性があります。将来的には、カメラは深度センシング機能をさらに統合し、2D欠陥検出と3D寸法測定を同時に実行します。一方、マルチスペクトルフュージョン技術の適用は、黒ゴムや金属などの高コントラスト材料の検査課題を解決します。
センサー性能のブレークスルーは、モジュール統合に対するより高い要求を課し、光学系、ハードウェア、信頼性、およびその他の側面での同時アップグレードを必要とします。
高画素数と高速ニーズに対応した光学系: 1億500万画素のイメージング精度に合わせるには、歪み率≤0.5%の高解像度レンズを使用する必要があります。レンズの光線透過率は、低ノイズイメージングを保証するために、F1.4以上の大口径に達する必要があります。同時に、レンズは、システム統合コストを削減するために、Cマウントなどの産業用ユニバーサル規格をサポートする必要があります。
高速かつ低電力ニーズに対応するハードウェア統合: 100fpsデータの遅延のない伝送を保証するために、SLVS-EC 12.5Gbps/lane以上の高速インターフェースを採用する必要があります。電力管理と信号処理回路を最適化することにより、モジュールの総消費電力を2W以内に制御し、産業用機器の低電力要件を満たす必要があります。パッケージングは、長期的な動作中の発熱を抑制するために、優れた放熱性能を持つセラミックまたは金属材料を使用する必要があります。
過酷な産業環境に適応した信頼性: 動作温度範囲は-40℃〜85℃をカバーし、1000時間の高温高湿度（85℃/85%RH）試験に合格する必要があります。保護レベルは、ほこり、油、および冷却液による浸食に抵抗するために、IP67以上である必要があります。同時に、生産ライン上の他の機器との信号干渉を回避するために、CISPR 25電磁干渉耐性認証に合格する必要があります。
最適化されたソフトウェアとアルゴリズムの互換性: モジュールは、主流のマシンビジョンアルゴリズムプラットフォームとの接続をサポートするために、オープンSDKインターフェースを提供する必要があります。バックエンドプロセッサの負荷を軽減するために、歪み補正やHDR合成などの組み込み前処理機能を備えています。3D検査シナリオでは、画像取得と光源制御の間の正確な連携を保証するために、レーザープロジェクターとの同期トリガーをサポートする必要があります。
IMX927の発売は、産業検査カメラが「高画素数、高速、高適応性」の新時代に入ったことを示しています。センサー技術とモジュール統合の深い統合により、産業検査は、将来的には「手動支援」から「完全自動化」への飛躍を達成し、スマートマニュファクチャリングに、より正確で効率的な視覚的認識サポートを提供します。さらに、モジュール化、低消費電力、および強力な互換性の技術的方向性も、中小企業における産業用ビジョン機器の普及を促進します。
